AI 迫使 Apple 放棄舊式封裝，A20 Pro 升級技術以處理龐大數據量
Apple 為了讓未來的 iPhone 跑 AI 跑得更順，打算幫晶片「搬新屋」，換一種散熱更好、速度更快的新封裝方法。
點解重要
以前的手機晶片好似「劏房」，記憶體同處理器疊埋一齊，一做複雜嘢就熱到發燒。而家換咗新設計，就好似換咗間大屋，散熱好咗，你部手機用 AI 功能時就唔會咁容易變「暖手蛋」，反應亦會快好多。
新手貼士
如果想部手機用 AI 功能時冇咁熱，平時可以留意下手機殼嘅散熱效能，或者避免喺充電時進行高強度嘅 AI 運算（例如生成圖片）。
術語小字典
封裝 (Packaging)：即係將微細嘅晶片零件包裝埋一齊，保護佢哋並連接埋一齊運作嘅技術。
DRAM：手機入面嘅臨時記憶體，好似廚房嘅工作枱面，越大越快就能夠同時處理更多嘢。
均熱板 (Vapor Chamber)：一種幫電子零件散熱嘅薄片，入面有液體循環，好似冷氣機嘅原理咁幫晶片降溫。
Apple 晶片封裝技術的轉變：由 AI 驅動的革新
Apple 針對其 A 系列晶片一直採用的「首選」封裝技術是 InFO-PoP（整合式扇出型封裝），這項技術曾有其用武之地，但在人工智能時代，該技術正迅速變得過時，並引入了大量限制，包括執行裝置端 AI 運算時的散熱問題。
慶幸的是，如果說 AI 熱潮帶來了一個積極成果，那就是它鼓勵了像 Apple 這樣的公司研發更新的封裝技術，正如其在 A20 Pro 上所採用的晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）一樣。當然，這是一位爆料者的說法，未必是全部事實。
全新 WMCM 工藝消除 A20 Pro 散熱限制並提升頻寬，使 SoC 成為裝置端 AI 的理想選擇
PoP 技術的問題在於，由於 DRAM 堆疊在矽晶片之上，兩個組件都會更快達到其熱限值，特別是在執行同時對 SoC 和記憶體造成壓力的任務時。即使配備了均熱板，這種封裝最終也會被證明在執行裝置端 AI 時效率低下，因為 AI 同樣會消耗這兩個組件的資源。
根據微博用戶「定焦數碼」的說法，AI 促使 Apple 採取行動，從 PoP 轉向 WMCM，因為前者無法很好地處理散熱問題，且在處理較大數據量方面受到限制。先前洩漏的 A20 Pro 邏輯板顯示，DRAM 將與晶片主體完全分離，而更大的神經網絡引擎（Neural Engine）也將有助於提升 AI 效能。
A20 Pro 將不會受到記憶體的熱量限制，從而獲得充足的散熱空間，其溫度亦會隨著更大的均熱板而顯著改善。頻寬的提升也可能是切換到 96-bit LPDDR6 記憶體的結果，但我們仍需觀察 Apple 是否真的會從 LPDDR5X 標準升級。
AI 真的是 Apple 改變晶片封裝所需的催化劑嗎？
爆料者不時提出主張是可以理解的，但我們也必須從邏輯角度審視這些傳聞。關於 AI，Apple 基本上落後於競爭對手，這並不一定意味著它在該領域缺乏實力，而是因為目前還沒有一個堅實的應用案例能將裝置端 AI 帶入智能手機，這使得投入數十億美元於此項冒險成為一種徒勞的義務。
我們認為，隨著 M5 Pro 和 M5 Max 獲得封裝變更，Apple 可能已經得出結論，認為 A19 Pro 及其 PoP 封裝已達到 A 系列產品線的效能極限，從而促成了這次急需的改變。如果 AI 是 Apple 唯一需要的鼓勵，那麼為什麼 Samsung 也在積極為其 Exynos 2700 帶來封裝改進？這是值得思考的問題。
資料來源：Wccftech
AI Forced Apple To Abandon Its Older, Slower Packaging, With The Upgrades Arriving To A20 Pro Making It Suitable To Handle Larger Data Volumes - Wccftech
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