AMD 展示 Zen 6 EPYC Venice 處理器：256 核心怪獸晶片，首款進入量產之 2nm 高效能運算晶片

AMD 在 Advancing AI 活動中展示了其下一代 EPYC Venice CPU，其具備基於 Zen 6 架構、令人驚嘆的 256 個核心。

AMD 下一代 EPYC Venice CPU 系列全力衝刺：旗艦級 256 「Zen 6」核心怪獸晶片曝光

對於下一波數據中心趨勢，由於代理式人工智能（Agentic AI）和強化學習（RL）工作負載的興起，CPU 將扮演比 GPU 更重要的角色。因此，所有 CPU 供應商都在發布全新晶片，以釋放這些工作負載的最佳能力，同時在競爭中領先。

在 Advancing AI 2026 上，AMD 已確認將推出基於 Zen 6 核心架構的 EPYC Venice CPU。雖然距離正式演講還有幾個小時，但該公司已在美國三藩市 Moscone Center West 各處掛起橫幅。其中一個橫幅展示了一款外觀非常獨特的晶片（由 Computerbase 發現），事實證明這正是旗艦級的 256 核心 EPYC 冠軍產品。

AMD 正在利用其全新的 Zen 6 核心架構，該架構將用於代號為 Venice 的第六代 EPYC CPU。AMD 的 EPYC Venice 晶片是首款在 TSMC 2nm 製程技術上進入量產的高效能運算（HPC）產品，其對 Helios AI 機架的支援證明了 AMD 將始終為其高效能客戶提供最優秀的產品。

TSMC 2nm 製程技術從 FinFET 轉向納米片電晶體（Nanosheet transistors, GAA），在相同功耗下提供 10-15% 的效能提升，在相同效能下功耗降低 25-30%，且電晶體密度提升高達 15%。

AMD 的第六代 EPYC Venice CPU 在今年早些時候的 CES 上曾被預告，提供多達 256 個核心和 512 個線程，擁有八個巨大的運算模組（compute dies）和兩個更大的 I/O 模組。你還可以看到八個巨大的 CCD 中，每一個都包含總共 32 個核心，並被切分為兩個 16 核心複合物。中間的 I/O 晶片尺寸看起來非常巨大，包含許多控制器，如 PCIe 6.0、UCIe、DDR5 等。

針對這款晶片，AMD 承諾其 EPYC Venice CPU 的效能和效率將提升超過 70%，線程密度增加超過 30%。

再次強調，隨著代理式人工智能工作負載的增加，對高效能 CPU 的需求增長了十倍。競爭對手也正全力以赴，推出針對代理（agents）優化的 CPU。就像 GPU 領域一樣，Nvidia 是 AMD 在該領域的主要對手，後者利用基於其自定義 Arm IP 的 Vera CPU 來驅動 Vera Rubin NVL72 機架。由 Zen 6 EPYC 晶片驅動的 AMD Helios AI 機架不僅提供更多核心，還具備更快的效能和改進的單核能力，這對於持續吞吐量至關重要。

在早期基準測試中，AMD 展示了其第五代 Turin 「Zen 5」 CPU 不僅領先於 Vera，而且第六代 Venice 「Zen 6」 晶片更是大幅領先，在相似的功耗規模下驅動更高性能並提供更好的總體擁有成本（TCO）。