iPhone 18 Pro 傳採雙數據機策略：美版沿用 Qualcomm 國際版首搭自研 C2 晶片

供應商數據外洩揭示 iPhone 18 Pro 硬件佈局

根據 Apple 主要製造合作夥伴 Tata Electronics 近期遭遇的大規模網絡攻擊，一份被盜取的機密文件揭示了未來 iPhone 18 Pro 的關鍵硬件規格。這宗由名為「World Leaks」的勒索軟件組織發動的攻擊，導致超過 630GB 的敏感資料流出。雖然相關資料屬非法獲取，但經科技媒體 AppleInsider 分析後，確認了部分關鍵文件的真實性，當中包括 iPhone 18 Pro 的物料清單（BOM）。

文件內容顯示，Apple 計劃在 2026 年秋季推出的旗艦手機中，針對不同市場採用不同的數據機（Modem）方案。這項發現引起了科技界的廣泛關注，因為這標誌著 Apple 在擺脫對 Qualcomm 硬件依賴的進程中，進入了一個全新的過渡階段。

美國市場保留 Qualcomm 以支援毫米波

外洩的物料清單明確列出，美版 iPhone 18 Pro 將繼續搭載多項 Qualcomm 組件，包括型號為 SDX80M、SDR875 及 QDM8771 等數據機相關零件。這些硬件主要與 mmWave（毫米波）5G 技術相關。mmWave 是一種超高頻 5G 頻段，雖然傳輸距離短，但能提供極速的下載體驗。

目前，美國主要電信商如 Verizon 及 AT&T 投入了巨額資金建設 mmWave 網絡，並將其視為行銷重點。分析指出，由於 Apple 自研的數據機技術在處理 mmWave 頻段的效能與穩定度上，暫時仍未能完全達到 Qualcomm 的水平，為了滿足美國電信商對旗艦手機必須支援毫米波的要求，Apple 選擇在美國市場繼續沿用 Qualcomm 的方案。

國際版改用 Apple 自研 C2 數據機

與美版不同，銷往國際市場（包括香港及其他地區）的 iPhone 18 Pro 預計將首度搭載 Apple 自研的「C2」數據機，其內部代號為 Ganymede。這款晶片被視為 C1 及 C1X 的繼任者，後者預計會先應用於 iPhone Air、iPhone 17e 及配備 M5 晶片的 iPad Pro 等產品上。

Apple 多年來一直致力於研發自家的數據機晶片，旨在降低生產成本並提升硬件與軟件之間的整合度。若此傳聞屬實，iPhone 18 Pro 將成為首款在主流旗艦型號中大規模應用自研數據機的產品。這代表 Apple 在核心零件自主化方面邁出了重要一步，儘管目前仍需採取「一機兩制」的折衷方案。

效能與續航力的潛在地區差異

這種雙數據機策略可能會導致不同地區的用戶體驗出現微妙差異。業界普遍認為，Apple 自研的數據機在能源效率方面優於 Qualcomm 的產品。知名科技評論員 John Gruber 指出，雖然 mmWave 能提供極高的下載速度，但在實際使用中，LTE 或常規 5G 的速度已足夠應付絕大部分需求。他認為 mmWave 更多是電信商的宣傳噱頭，而非用戶的實際福利。

因此，一個有趣的推論是：採用 Apple C2 數據機的國際版 iPhone 18 Pro，由於不需要處理耗電量較高的 mmWave 訊號，加上自研晶片的節能優勢，其電池續航力表現理論上可能會優於搭載 Qualcomm 硬件的美版型號。對於重視電池壽命的用戶而言，這無疑是一個值得關注的重點。

產品開發仍具變數

雖然外洩文件提供了具體的技術細節，但必須強調，目前流出的資料屬於產品開發的早期原型階段。iPhone 18 Pro 預計要到 2026 年才會正式發表，屆時還可能伴隨 Apple 首款摺疊式 iPhone 一同登場。在正式量產前，Apple 仍有充足時間根據技術測試結果或與電信商的談判進度，調整最終的硬件配置。用戶應將此資訊視為現階段的技術趨勢預測，而非最終定案。