iPhone 18 Pro 全新 A20 晶片傳聞將帶來兩大重大升級
下一代 iPhone 18 Pro 嘅心臟 A20 晶片將會大升級，用更先進嘅製造技術令手機更爽快、更慳電。
點解重要
對於香港用家嚟講，呢項技術代表手機玩 3D 遊戲或者用 AI 改圖時會更順暢，而且電池會更襟用，唔使成日搵地方充電。
新手貼士
雖然新晶片令 AI 跑得更快，但如果你平時只係用 AI 寫簡單電郵或翻譯，目前嘅 iPhone 型號其實已經非常夠用，唔一定要追最新款。
術語小字典
2 納米 (2nm)：指晶片入面零件嘅精細度。數字越細，代表可以喺同樣大細嘅晶片入面塞入更多零件，令手機更強勁又更慳電。
WMCM 封裝：好似將茶餐廳嘅廚房同樓面搬得更近，令傳菜（數據傳輸）更快，減少浪費時間同體力（功耗）。
DRAM：即係手機嘅「短期記憶」，用嚟暫時儲存你開緊嘅 App 數據，等部機行得順啲。
iPhone 18 Pro 全新 A20 晶片傳聞將帶來兩大重大升級
每年 Apple 都會為其最新的 iPhone 準備好一款新晶片。但預計於今年秋季推出的 iPhone 18 Pro 及 iPhone Ultra 所搭載的 A20 Pro 晶片，聽起來可能會特別出眾。以下是傳聞中的兩大升級。
第一：A20 Pro 將成為首款 2 納米 iPhone 晶片
你總是可以預期 Apple 會在最新一代晶片中提供改進。但有些年份帶來的升級比其他年份更顯著，而全新的 A20 Pro 晶片預計將會是一個亮點。
這是因為在 A20 Pro 上，Apple 將採用 TSMC（台積電）最新的 2 納米製程進行晶片製造。
從目前的 3 納米製程切換到 2 納米，意味著 A20 Pro 將能夠在相似尺寸的晶片佔用空間內，提供更強大的動力並以更高的效率運行。
每當製造技術出現顯著演進時，我們都會看到這種情況發生。這就是為什麼 Apple 提前多年佈局，以確保獲得 TSMC 最尖端的產品。這有助於該公司在驅動 iPhone、iPad、Mac 等產品的晶片領域保持領先地位。
我們尚不清楚 Apple 在 A20 Pro 上會專注於改進哪些具體領域，但得益於 2 納米技術，該公司將擁有比平時更多的發揮空間。
第二：切換至晶圓級多晶片模組將帶來更多收益
除了 2 納米的收益外，A20 Pro 還預計將擁有另一項獨特的改進，這要歸功於一種名為「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module）的封裝創新。
以下是我的同事 Marcus 提供的細節：
「Apple 首次準備在其 iPhone 處理器中採用晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝。WMCM 允許不同的組件，如 SoC 和 DRAM，在被切割成獨立晶片之前，直接在晶圓層級進行整合。」
它使用一種無需中介層或基板即可連接晶片組（dies）的技術，這可以帶來熱能管理和訊號完整性方面的優勢。
換句話說，Apple 的下一代晶片不僅會因為 N2 製程而變得更小、更節能，它在物理距離上也會與其內置記憶體更接近，從而實現更好的性能，並在 AI 處理和高端遊戲等任務中潛在地降低功耗。
憑藉 WMCM，A20 Pro 預計在 AI 任務方面表現尤為出色。這並不令人意外，因為 iOS 27 是以 AI 為核心的。
你最希望 iPhone 18 Pro 在哪些領域有所改進？請在評論中告訴我們。
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