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MediaTek 旗艦手提電腦晶片 Dimensity CX C10 Max 亮相,將搭載於 Lenovo Googlebook

MediaTek 旗艦手提電腦晶片 Dimensity CX C10 Max 亮相,將搭載於 Lenovo Googlebook

2026年9月23日·9to5google.com·1 次閱讀
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小圈解讀

MediaTek 推出咗一粒好勁嘅新晶片 Dimensity CX C10 Max,專門畀手提電腦用,仲會首先裝喺 Lenovo 嘅新機入面。

點解重要

呢粒晶片標榜慳電得嚟又夠快,仲唔使裝風扇,即係以後啲手提電腦可以好似 iPad 咁薄,但又有電腦咁強嘅功能,對成日要拎部機周圍去開會嘅生意人好方便。

新手貼士

文中提到嘅 55 TOPs 係衡量 AI 運算速度嘅單位,數值愈高,代表部電腦處理 AI 執相或翻譯嘅速度愈快。

術語小字典

3nm 製程:好似起樓咁,技術愈精細(納米數愈細),就可以喺同樣大細嘅晶片入面塞更多零件,令部機更慳電又更強。

NPU:專門幫電腦處理人工智能(AI)工作嘅「大腦」零件,好似茶餐廳專門負責沖奶茶嘅師傅咁,分工合作令效率更高。

無風扇設計:部機行得好順又唔會發熱,所以唔使裝風扇散熱,用起上嚟靜幽幽,唔會有「呼呼」聲。

MediaTek 旗艦手提電腦晶片 Dimensity CX C10 Max 亮相,將搭載於 Lenovo Googlebook

今天較早前亮相的首批 Googlebook 手提電腦分別使用了 Intel 或 Qualcomm 的晶片組,但 MediaTek 已確認亦將支持該平台,推出其旗艦級手提電腦晶片 Dimensity CX C10 Max,並將出現在即將推出的 Lenovo Googlebook 中。

繼 Qualcomm 近年推動 Snapdragon X 系列之後,MediaTek 亦推出了其 CX 系列「運算體驗」(Compute Experiences)晶片。首款發佈的是 Dimensity CX C10 Max,這是一款基於 TSMC 3nm 製程構建的晶片,採用八核心「全大核」(All Big Core)設計——包括 1 個 Arm Cortex-X925、3 個 Arm Cortex-X4 及 4 個 Arm Cortex-A720——並配備 11 核心 GPU,以及用於提升 AI 性能的專用 NPU,這一切都無需散熱風扇,亦無電池續航之憂。

MediaTek 解釋道:

「Dimensity CX C10 Max 基於 TSMC 先進的 3nm 製程構建,利用八核心 CPU 的全大核設計、11 核心 GPU 以及 MediaTek 第八代 NPU,在一個高效能平台中提供卓越性能,涵蓋多工處理、生產力、娛樂、智能助手等領域。其節能架構使製造商能夠設計出更薄、更輕、無風扇且具備全天候電池續航力的裝置。」

據稱,C10 Max 在 AI 任務方面可提供 55 TOPs 的性能,同時還提供 Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0(儘管在 Googlebooks 中未提供)等功能。

MediaTek 在給 9to5Google 的電子郵件中表示,Dimensity CX C10 Max 將在 Lenovo 即將推出的 Googlebook 產品中首次亮相。這並非最初那款搭載 Intel 處理器的 Lenovo Googlebook(15 吋)。據推測,這款晶片將用於 Lenovo 洩露的、運行 Googlebook OS 的平板電腦。

資料來源

本文由 AI 自動翻譯整理,內容以原文為準。

MediaTekLenovoGooglebook人工智能手提電腦晶片